X-meritan mengeluarkan Bahan Termoelektrik Terekstrusi berasaskan bahan larutan pepejal Bi2Te3-Sb2Te3 untuk elemen penyejukan termoelektrik, modul Peltier dan komponen kawalan suhu.
Ia adalah bahan semikonduktor berasaskan Bi2Te3 yang diproses melalui teknologi penyemperitan untuk mendapatkan struktur padat, berbutir halus dan bertekstur.
Berbanding dengan kaedah penyediaan berasaskan lebur tradisional, pemprosesan penyemperitan meningkatkan ikatan bijirin melalui ubah bentuk plastik, meningkatkan prestasi pemprosesan mekanikal sambil mengekalkan sifat termoelektrik.
Sistem bahan utama termasuk:
● Bi2Te3-Sb2Te3 Aloi Termoelektrik: Digunakan untuk aplikasi penyejukan termoelektrik berhampiran suhu bilik.
● Bahan Termoelektrik Jenis-N: Digabungkan dengan bahan jenis P untuk membentuk pasangan termoelektrik.
● Bahan Termoelektrik Jenis-P: Menyediakan ciri elektrik pelengkap dalam struktur TEC.
Permohonan termasuk:
● Elemen Penyejukan Termoelektrik: Komponen semikonduktor untuk sistem penyejukan Peltier.
● Modul Peltier: Penyejukan peranti berdasarkan unsur termoelektrik.
● Komponen Mikro TEC: Struktur termoelektrik nipis untuk peralatan padat.
● Struktur TEC Berbilang Peringkat: Struktur penyejukan berlapis yang memerlukan prestasi elemen yang konsisten.
● Peranti Kawalan Suhu: Komponen untuk sistem pengawalan haba.
|
Parameter |
Spesifikasi |
|
Sistem Bahan |
Bi2Te3-Sb2Te3 |
|
Jenis Bahan |
Bahan Termoelektrik Jenis-N / P-Jenis |
|
Panjang Jongkong Tersemperit |
120 mm / 240 mm |
|
Diameter Jongkong Tersemperit |
25 mm / 30 mm / 35 mm |
|
Kekonduksian Elektrik |
870–1430 Ohm⁻¹cm⁻¹ |
|
Struktur Bahan |
Struktur bertekstur padat |
|
Keupayaan Pemprosesan Cip Nipis |
Turun kepada 0.2 mm |
Sifat mekanikal mempengaruhi proses pemotongan, penghirisan, penipisan dan pemasangan semasa pembuatan TEC. Pemprosesan penyemperitan meningkatkan ikatan antara butiran melalui ubah bentuk plastik dan mengurangkan kecacatan struktur semasa pemesinan.
|
Harta Mekanikal |
Bahan Jenis-N |
Bahan Jenis-P |
|
Kekuatan Mampatan (MPa) |
54.0 |
66.0 |
|
Kekuatan Ricih (MPa) |
16.0 |
21.0 |
|
Modulus Muda (GPa) |
47.0 |
42.0 |
|
Nisbah Poisson |
0.30 |
0.30 |
Kekuatan bahan membolehkan cip termoelektrik diproses kepada ketebalan sehingga 0.2 mm.
Ciri-ciri utama:
● Kekonduksian Elektrik: 870–1430 Ohm⁻¹cm⁻¹.
● Struktur Bahan: Struktur dalaman padat dan seragam.
● Orientasi Tekstur: Orientasi butiran terkawal untuk konsistensi unsur.
● Parameter Prestasi Termoelektrik: Mencapai 2.9 × 10⁻³ di bawah keadaan vakum 25°C.
Bahan lebur zon tradisional boleh mencapai prestasi termoelektrik tetapi mungkin mempunyai had semasa pemotongan dan penipisan kerana ciri belahan.
|
Item Perbandingan |
Bahan Bi2Te3-Sb2Te3 Tersemperit |
Bahan Lebur Zon Tradisional |
|
Struktur Dalaman |
Struktur bertekstur padat |
Struktur kristal berarah |
|
Pemprosesan Mekanikal |
Rintangan yang lebih tinggi semasa pemotongan dan penipisan |
Lebih sensitif terhadap kecacatan yang berkaitan dengan belahan |
|
Fabrikasi Cip Nipis |
Menyokong komponen TEC nipis 0.2 mm |
Lebih sukar untuk pemprosesan ultra-nipis |
|
Ketekalan Bahan |
Keseragaman tekstur terkawal |
Bergantung kepada keadaan pertumbuhan kristal |
|
Aplikasi |
TEC mikro, TEC berbilang peringkat, penyejukan ketepatan |
Aplikasi TEC konvensional |
Peranti penyejukan termoelektrik memerlukan sifat elektrik, haba dan mekanikal yang seimbang.
Kelebihan utama:
Keupayaan Cip Nipis: Kekuatan mekanikal menyokong proses penghirisan dan penipisan untuk cip termoelektrik sehingga 0.2 mm.
Keseragaman Struktur: Struktur bertekstur meningkatkan ketekalan antara elemen termoelektrik yang digunakan dalam konfigurasi TEC berbilang elemen dan berbilang peringkat.
Struktur Bahan: Ikatan bijian yang dipertingkatkan membantu mengekalkan integriti bahan semasa kitaran pemanasan dan penyejukan berulang.
Struktur Padat: Struktur bahan berketumpatan tinggi sesuai untuk komponen termoelektrik padat.
Penyejukan Komunikasi Optik: Digunakan untuk elemen termoelektrik nipis dalam pemancar optik dan sistem kawalan suhu laser.
Aplikasi:
● Penyejukan Pemancar Optik: Kawalan suhu komponen optik.
● Kawalan Suhu Diod Laser: Peraturan terma untuk peranti laser.
● Modul Komunikasi Gentian: Struktur penyejukan padat.
Struktur Penyejukan Berbilang Lapisan: Digunakan di mana berbilang lapisan termoelektrik memerlukan prestasi yang konsisten.
Aplikasi:
● Struktur Termoelektrik Bertindan: Konfigurasi TEC berbilang lapisan.
● Kawalan Suhu Ketepatan Tinggi: Sistem kawal selia terma.
● Sistem Penyejukan Padat: Aplikasi penyejukan ruang terhad.
Jongkong Tersemperit Diameter Besar: Digunakan untuk komponen penyejukan termoelektrik yang lebih besar.
Aplikasi:
● Peralatan Kawalan Suhu Industri: Pengurusan terma setempat.
● Sistem Penyejukan Elektronik: Kawalan haba semikonduktor.
● Peralatan Semikonduktor: Penyejukan elektronik ketepatan.
Komponen Penyejukan Ketepatan: Digunakan dalam penyejukan perubatan dan peralatan kawalan suhu makmal.
Aplikasi:
● Sistem Penyejukan Perubatan
● Peralatan Kawalan Suhu Makmal
● Instrumen Penyelidikan
|
Jenis Bahan |
Ciri-ciri Utama |
Aplikasi |
|
Bi2Te3-Sb2Te3 |
Prestasi termoelektrik berhampiran suhu bilik |
Modul TEC, komponen penyejukan Peltier |
|
N-Jenis Bi2Te3 |
Kekonduksian elektrik dan kekuatan mekanikal |
Pasangan unsur termoelektrik |
|
P-Jenis Bi2Te3-Sb2Te3 |
Kekuatan mekanikal dan ciri termoelektrik |
Struktur penyejukan TEC |
X-meritan menyepadukan penyediaan bahan termoelektrik, pemprosesan penyemperitan, pemprosesan elemen dan penyepaduan pemasangan.
Proses pembuatan:
● Penyediaan Bahan: Penyediaan gubahan bahan termoelektrik.
● Pemprosesan Penyemperitan: Pembentukan struktur bertekstur padat.
● Pemprosesan Elemen: Memotong dan membentuk komponen termoelektrik.
● Sambungan Elektrik: Kimpalan dan pemprosesan sambungan.
● Integrasi Pemasangan: Penyepaduan struktur termoelektrik.
● Pengesahan Prestasi: Pemeriksaan komponen yang diproses.
Peralatan pengeluaran:
● Relau celup timah
● Mesin acuan ayunan getaran
● Mesin kimpalan
● Ketuhar
● Mesin pendispensan
● Mesin pengedap automatik
● Mesin pemotong
● Mesin pemejalan
● Alir semula peralatan pematerian
● Mesin cetak automatik sepenuhnya
Bahan Termoelektrik Terekstrusi X-meritan berasaskan bahan Bi2Te3-Sb2Te3 dengan sifat elektrik terkawal, struktur bertekstur padat dan ciri mekanikal untuk pembuatan TEC.
Spesifikasi termasuk kekonduksian elektrik 870–1430 Ohm⁻¹cm⁻¹, kekuatan mampatan sehingga 66 MPa, dimensi jongkong tersemperit panjang 120 mm / 240 mm dan diameter 25 mm / 30 mm / 35 mm, dan keupayaan pemprosesan cip nipis hingga 0.2 mm.
Bahan tersebut digunakan untuk pembuatan TEC, modul Peltier, penyejukan komunikasi optik, kawalan suhu perubatan dan aplikasi pengurusan haba semikonduktor.
Alamat
Bangunan C2, Pusat R&F, Jalan Shangpu, Daerah Taijiang, Bandar Fuzhou, Wilayah Fujian, China
Tel
E-mel
Bersedia untuk memulakan projek pengurusan haba anda yang seterusnya atau meminta sebut harga yang kompetitif? TheX-meritanpasukan kejuruteraan dan jualan bersedia untuk menganalisis keperluan projek anda, mengesyorkan model TEC standard yang sesuai atau membincangkan pilihan pembuatan penyejuk termoelektrik tersuai sepenuhnya.
Cuma isi borang pertanyaan dengan parameter operasi anda—seperti beban haba, suhu ambien, suhu sisi sejuk sasaran, dimensi dan anggaran volum tahunan.Jurutera jualan teknikal kami akan menyemak kekangan terma anda dan bertindak balas dengan sebut harga terperinci dan penilaian kejuruteraan dalam masa 24 jam perniagaan.
