Pemasangan dengan Penyejuk Termoelektrik Mikro

X-Meritan mengeluarkan Assemblies ketepatan dengan Penyejuk Termoelektrik Mikro untuk menghapuskan kesesakan terma, risiko keluar gas dan kerumitan pemasangan yang berkaitan dengan pemasangan komponen penyejukan diskret. Dengan menyepadukan elemen mikro-Peltier, tapak pengepala tersuai (Kovar, CuW, HTCC/LTCC) dan termistor maklum balas di bawah keadaan bilik bersih, penyelesaian ini membentuk sub-pemasangan kunci-kunci sedia untuk die-attach. Penyejukan tempat aktif terus di bawah cip optik meminimumkan hingar gelap dalam tatasusunan sensor dan mengunci panjang gelombang pancaran untuk diod laser berkuasa tinggi.

Format Pakej & Kejuruteraan Substrat

Tajuk Rangka Transistor (TO-Can).

Digunakan secara meluas merentas transceiver telekom, VCSEL dan penderia spektroskopi kecil. Tapak pengepala menampilkan Kovar atau keluli bersalut nikel/emas dengan geometri pin tersuai (silinder, hujung leper atau kepala paku) untuk menyelaraskan ikatan wayar dalaman.

Perumahan Optoelektronik Berintegriti Tinggi

Direka kejuruteraan untuk beban terma berbilang watt dan tatasusunan pengesan foto padat di mana ketegaran struktur dan ketepatan bersama yang tepat adalah yang paling utama.

Prestasi Teras

Ikatan Mikro Eutektik: Sub-modul dipateri menggunakan preform eutektik AuSn terus ke pengepala pakej, menghapuskan epoksi konduktif dan mengelakkan gas keluar organik dalam pengedap hermetik.

Penindasan Bunyi Gelap: Penyejukan tempat aktif merendahkan suhu simpang tatasusunan photodetector, mengurangkan arus gelap terma dan meningkatkan nisbah isyarat-kepada-bunyi (S/N) keseluruhan.

Konfigurasi Rangka Plumbum Fleksibel: Pin pengepala boleh diubah suai dengan permukaan rata atau petua berduri untuk merendahkan kearuhan gelung dan memudahkan proses ikatan wayar automatik.

Keupayaan Pementasan Berbilang Peringkat: Menampung konfigurasi mikro-TEC satu peringkat hingga 4 peringkat untuk aplikasi yang memerlukan pembezaan penyejukan dalam (ΔT>70∘C).

Pembungkusan Dibangunkan Bersama (JDP): Sokongan kejuruteraan aplikasi penuh daripada pemodelan CAD terma dan pemilihan bahan kepada prototaip sampel pantas dan pembuatan volum jisim.

Domain Aplikasi Utama

Komunikasi Optik & Fotonik

Menyediakan penstabilan panjang gelombang untuk transceiver TOSA/ROSA, laser EML dan rangkaian DWDM dengan mengunci suhu simpang laser di bawah suhu kes berubah-ubah.

Spektroskopi Inframerah & XRF

Pemasangan dengan Penyejuk Termoelektrik Mikro membekalkan platform substrat sejuk untuk penderia sinar-X pendarfluor (XRF) dan inframerah bukan serakan (NDIR), menghalang hanyutan isyarat semasa analisis persekitaran.

Laser Industri Berkuasa Tinggi

Menguruskan fluks haba di dalam pakej Butterfly (BTF) dan Beban Haba Tinggi (HHL), mengekalkan kualiti rasuk dan memanjangkan hayat diod.

Aeroangkasa & Penderiaan Pertahanan

Penyejukan untuk tatasusunan satah fokus (FPA), pengesan penglihatan malam dan penderia bimbingan optik tertakluk kepada getaran mekanikal yang keras dan kejutan haba.

Pengesahan Kualiti

Pembungkusan Bilik Bersih Dalam Rumah: Semua penempatan mikro-TEC, ikatan wayar dan operasi pengedap berlaku dalam persekitaran terkawal untuk mengelakkan pengoksidaan dan terperangkap lembapan.

Penapisan Parameter 100%: Setiap Pemasangan dengan Penyejuk Termoelektrik Mikro menjalani ujian untuk rintangan AC (Rac), rintangan penebat, tindak balas haba dan toleransi dimensi sebelum penghantaran.

Integriti Rantaian Bekalan Boleh Dijejak: Perkongsian langsung dengan pengeluar pengepala yang disahkan memastikan lekatan penyaduran emas, kekejangan vakum dan pematuhan ketat dengan piawaian ISO9001.

Soalan Lazim

Apakah faedah membeli TEC-on-header yang telah dipasang sebelum memasang TEC diskret secara dalaman?

Pemasangan pra-sepadu menghilangkan pematerian mikro manual yang kompleks, menjamin integriti ikatan eutektik yang disahkan kilang (pengurangan Rth), dan mengelakkan pencemaran keluar gas di dalam bungkusan yang dimeterai.

Bolehkah X-Meritan melekapkan mikro-TEC pada pengepala tersuai yang dibekalkan pelanggan?

ya. Melalui program Pembungkusan Pembangunan Bersama (JDP) kami, pelanggan boleh memilih sama ada daripada pengepala Kovar/CuW standard kami atau menghantar perumahan proprietari untuk penyepaduan TEC kilang dan ikatan wayar.

Bagaimanakah ikatan eutektik emas-timah (AuSn) meningkatkan kebolehpercayaan pakej?

Tidak seperti pelekat organik atau pemateri lembut standard, ikatan eutektik AuSn memberikan kekonduksian terma yang lebih tinggi, gas keluar organik sifar dan kekuatan sendi yang kuat yang menahan operasi pelekat mati suhu tinggi di hiliran.

Apakah data yang diperlukan untuk menilai reka bentuk pakej mikro-TEC tersuai?

Sila berikan gaya pakej sasaran (cth., TO-8, BTF), beban haba (Qc), perbezaan suhu sasaran (ΔT), keperluan konfigurasi pin dan had voltan/semasa pemanduan pilihan.